Ellenőrzés és tesztelés​

Ahhoz, hogy egyszerű gépekkel jó minőséget tudjunk elérni, a legfontosabb a folyamatos ellenőrzés.

Az ellenőrzés első lépése az alkatrészek vizsgálata annak érdekében, hogy minden alkatrész típusa és értéke az előírásoknak megfeleljen. Nélkülözhetetlen a gépek beállításának, tárazásnak ellenőrzése minden feladat elkezdése előtt.

Az ellenőrzést a PCB lapokkal kezdjük, mely művelet során a hibákat, karcolásokat, oxidációt, illetve egyéb szennyeződést keresünk. Ezt követi a pasztázás minőségének ellenőrzése, a pontos fedettség és egyenletes rétegvastagság vizsgálata. Következő ellenőrzést a Reflow forrasztás előtt végezzük el, vizsgálva az SMD alkatrészek pontos beültetését, különös tekintettel az ültetési hiányra, hibára vagy pozícióeltérésre. A forrasztás utáni vizsgálat során minden egyes darabnak át kell esnie egy vizuális, kamerás vagy mikroszkópos vizsgálaton, felfedve ezzel az esetleges forrasztási hibákat, zárlatot, kontakthibát vagy elmozdult alkatrészeket.

Ha a panel csak SMD alkatrészeket tartalmaz és nem lehetséges a funkcionális teszt vagy nem szükséges bemérés, akkor a tesztelés itt befejeződik. Amennyiben TH alkatrészek is beültetésre kerülnek, a hullámforrasztás után minden darab újabb vizuális, kamerás vagy mikroszkópos vizsgálaton esik át, megvizsgálva a forrasztás minőségét és az esetlegesen keletkező zárlatokat. 

Amennyiben az lehetséges, beállításokat, beméréseket és funkcionális tesztet is elvégzünk annak érdekében, hogy a megrendelőink kizárólag tökéletes darabokat kapjanak.